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CFi.CN讯：? 上海伟测半导体科技股份有限公司于2023年6月30日召开公司第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意使用超募资金1亿元向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司提供借款以继续实施募投项目，独立董事、监事会、保荐机构对上述事项发表了同意的意见，本议案尚需提交公司股东大会审议。

? 募集资金投资项目名称：伟测半导体无锡集成电路测试基地项目

? 投资金额及资金来源：伟测半导体无锡集成电路测试基地项目的投资总额为9.8亿元，本次借款事项经公司股东大会审议通过后，公司累计使用部分超募资金2.5亿元实施该项目。

? 本事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

? 风险提示：行业竞争风险、新建工厂产能利用率有一定的爬坡期、研发技术人员流失的风险、项目进度及效益不达预期的风险。

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023年 6月 30日召开公司第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用超募资金 10,000.00万元向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）提供借款用于继续实施超募资金投资项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”。 独立董事、监事会对本事项发表了同意的意见，保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“方正承销保荐”或“保荐机构”）对该事项出具了明确同意的核查意见，本议案尚需提交股东大会审议，现将相关情况公告如下：根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），同意公司向社会公众发行人民币普通股（A股）股票 2,180.27万股，发行价格为 61.49元/股，募集资金总额为 134,064.80万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,346.85万元后，实际募集资金净额为人民币 123,717.95万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022年 10月 21日审验出具“天健验字〔2022〕6-69号”《验资报告》。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司于 2022年 10月 25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

根据《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划，公司募集资金使用计划如下：

单位：万元